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SMT锡膏
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无铅锡膏CX8008A Sn99Ag0.3Cu0.7

产品详情

CX8008A属于无铅锡膏。粘度安定性良好,运输、保管、使用方便;良好的细间距印刷性能,印刷形状精细;预防预热时的塌陷,有效防止桥连及锡球的发生;活性好,适用面广。


特征FEATURES

合金成分: Sn99-Ag0.3-Cu0.7
粉末粒度: Type3(25~45μm)
合金粉含量:88.2±0.5wt%
残留: 大约为5wt%
包装: 500±2g/瓶
环保型: 完全符合欧盟RoSH指令要求。


应用APPLICATION

本产品适用于标准模板印刷和细间距模板印刷。建议印刷速度为20~100mm/sec之间,范本厚度为0.10mm~0.20mm之间,刮刀压力为1~10Kg/cm2之间。使用环境:温度25±3℃,湿度≤65%。

上一个:千住锡膏

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